欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
  • 16
    2024-03

    USB芯片VL101-Q4封装QFN-48

    USB芯片VL101-Q4封装QFN-48

    标题:威盛电子USB芯片VL101-Q4封装QFN-48-EP(6x6)的技术与应用介绍 威盛电子,作为全球知名的半导体公司,一直致力于为电子设备提供高性能、可靠的芯片解决方案。其USB芯片VL101-Q4便是其中一款备受瞩目的产品,该芯片采用QFN-48-EP(6x6)封装,具有独特的技术特点和广泛的应用领域。 首先,VL101-Q4芯片采用威盛电子的最新技术,具有高速、低功耗、高稳定性的特点。它支持USB 2.0高速传输,数据传输速率高达480Mbps,能够满足各种设备的数据传输需求。此外

  • 15
    2024-03

    VIA(威盛电子)Type-C芯片VL100

    VIA(威盛电子)Type-C芯片VL100

    标题:威盛电子VIA Type-C芯片VL100-Q4封装技术及其应用方案介绍 随着科技的不断进步,Type-C芯片已成为现代电子设备中不可或缺的一部分。在这其中,威盛电子的VIA Type-C芯片VL100-Q4及其独特的封装技术QFN-40-EP(5x5)在市场中占有重要地位。 首先,VIA VL100-Q4芯片是一款高性能Type-C芯片,具备出色的数据传输速度和广泛的兼容性。它支持多种接口协议,如USB 3.2、Thunderbolt等,使得设备能够轻松地与各种终端设备进行连接。此外,

  • 14
    2024-03

    VIA(威盛电子)Type-C芯片VL100

    VIA(威盛电子)Type-C芯片VL100

    标题:威盛电子VIA Type-C芯片VL100-Q3封装技术与应用介绍 随着科技的飞速发展,电子设备接口的标准也在不断演变。其中,Type-C接口因其便捷性和高效性,已成为当前市场的主流选择。威盛电子作为全球知名的半导体公司,其VIA Type-C芯片VL100-Q3以其独特的技术和方案应用,为Type-C市场注入了新的活力。 VL100-Q3芯片是一款高性能的Type-C解决方案,采用QFN-32-EP(5x5)封装技术。这种封装技术具有高密度、低成本和易组装的特点,为VL100-Q3芯片

  • 19
    2024-01

    Xilinx XC6SLX150-2FGG900C

    Xilinx XC6SLX150-2FGG900C

    XC6SLX150-2FGG900C 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号: 217-6SLX150-2FGG900C 制造商编号: XC6SLX150-2FGG900C 制造商: Xilinx Xilinx 客户编号: 说明: FPGA - 现场可编程门阵列 XC6SLX150-2FGG900C 数据表: XC6SLX150-2FGG900C 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序,将此文件转换,以供您的ECAD工具使用。了解详情。 对比产品 查看对比 (0) 对比产品 添加至

  • 19
    2024-01

    Xilinx XC6SLX16-2FTG256I

    Xilinx XC6SLX16-2FTG256I

    XC6SLX16-2FTG256I 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号: 217-C6SLX16-2FTG256I 制造商编号: XC6SLX16-2FTG256I 制造商: Xilinx Xilinx 客户编号: 说明: FPGA - 现场可编程门阵列 XC6SLX16-2FTG256I 数据表: XC6SLX16-2FTG256I 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序,将此文件转换,以供您的ECAD工具使用。了解详情。 对比产品 查看对比 (0) 对比产品 添加至项目 |

  • 19
    2024-01

    Xilinx XC6SLX100-3FG676I

    Xilinx XC6SLX100-3FG676I

    XC6SLX100-3FG676I 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号: 217-C6SLX100-3FG676I 制造商编号: XC6SLX100-3FG676I 制造商: Xilinx Xilinx 客户编号: 说明: FPGA - 现场可编程门阵列 XC6SLX100-3FG676I 数据表: XC6SLX100-3FG676I 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序,将此文件转换,以供您的ECAD工具使用。了解详情。 对比产品 查看对比 (0) 对比产品 添加至项目 |

  • 19
    2024-01

    Xilinx XC6SLX4-2CPG196C

    Xilinx XC6SLX4-2CPG196C

    XC6SLX4-2CPG196C 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号: 217-XC6SLX4-2CPG196C 制造商编号: XC6SLX4-2CPG196C 制造商: Xilinx Xilinx 客户编号: 说明: FPGA - 现场可编程门阵列 XC6SLX4-2CPG196C 数据表: XC6SLX4-2CPG196C 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序,将此文件转换,以供您的ECAD工具使用。了解详情。 对比产品 查看对比 (0) 对比产品 添加至项目 | 添加注

  • 15
    2024-01

    Intel BX80662E31275V5S R2LK

    Intel BX80662E31275V5S R2LK

    BX80662E31275V5S R2LK 编号: 607-662E31275V5SR2LK 制造商编号: BX80662E31275V5S R2LK 制造商: Intel Intel 客户编号: 说明: CPU - 中央处理器 Boxed Intel Xeon Processor E3-1275 v5 (8M Cache, 3.60 GHz) FC-LGA14C 寿命周期: 寿命结束: 将过时且制造商将停产。 ECAD模型: 下载免费库加载程序,将此文件转换,以供您的ECAD工具使用。了解详

  • 15
    2024-01

    Intel BX80662E31230V5S R2LE

    Intel BX80662E31230V5S R2LE

    BX80662E31230V5S R2LE 编号: 607-662E31230V5SR2LE 制造商编号: BX80662E31230V5S R2LE 制造商: Intel Intel 客户编号: 说明: CPU - 中央处理器 Boxed Intel Xeon Processor E3-1230 v5 (8M Cache, 3.40 GHz) FC-LGA14C 寿命周期: 寿命结束: 将过时且制造商将停产。 ECAD模型: 下载免费库加载程序,将此文件转换,以供您的ECAD工具使用。了解详

  • 15
    2024-01

    Intel HPIXP2350AET 883946

    Intel HPIXP2350AET 883946

    HPIXP2350AET 883946 编号: 607-HPIXP235AT883946 制造商编号: HPIXP2350AET 883946 制造商: Intel Intel 客户编号: 说明: CPU - 中央处理器 IXP2350 Network Proc 900MHz FCBGA1752 寿命周期: 寿命结束: 将过时且制造商将停产。 ECAD模型: 下载免费库加载程序,将此文件转换,以供您的ECAD工具使用。了解详情。 对比产品 查看对比 (0) 对比产品 添加至项目 | 添加注释:

  • 15
    2024-01

    Intel AV80577UG0091MLS LGYW

    Intel AV80577UG0091MLS LGYW

    AV80577UG0091MLS LGYW 编号: 607-AV805G091MLSLGYW 制造商编号: AV80577UG0091MLS LGYW 制造商: Intel Intel 客户编号: 说明: CPU - 中央处理器 Celeron SU2300 Dual CR 1.20GHz FCBGA956 寿命周期: 寿命结束: 将过时且制造商将停产。 数据表: AV80577UG0091MLS LGYW 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序,将此文件转换,以供您的ECAD

  • 11
    2024-01

    Nisshinbo R5524N002B-TR-FE

    Nisshinbo R5524N002B-TR-FE

    R5524N002B-TR-FE 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号: 848-R5524N002BTRFE 制造商编号: R5524N002B-TR-FE 制造商: Nisshinbo Nisshinbo 客户编号: 说明: 电源开关 IC - 配电 USB High-side Switch IC 数据表: R5524N002B-TR-FE 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序,将此文件转换,以供您的ECAD工具使用。了解详情。 对比产品 查看对比 (0) 对比产品 添加至