威盛电子股份有限公司(VIA Technologies)成立于1987年,是中国台湾地区的集成电路设计公司,主要生产主机板的芯片组、中央处理器(CPU)、以及内存。
它是世界上最大的独立主机板芯片组设计公司。作为一个无晶圆厂半导体厂商(fabless),VIA主要在研究与发展他的芯片组,然后将晶圆制造外包给晶圆厂进行 (像是台湾积体电路制造股份有限公司 en:TSMC)。
VIA 持续体会到他的核心事业重要性和寻找发展高品质的晶片组。当他的 Pentium 4 晶片组设计面临到 Intel 授权的威胁,而受到阻碍无法在市场占有率上获胜——当然,目 前 VIA 已经获得Intel在Pentium 4芯片组方面的授权,这要得益于它兼并的Cyrix公司以前与Intel签订的交叉授权协议。
针对 Athlon 64 所发展的 K8T800 晶片组证明了另外一个成功的故事,提供了稳定、效能、和一开始不被看好的特色。
在商标 OEM 低价格这点,VIA 已经证明他们有能力继续让人惊喜,继续像传统一样提供够好的产品。
2024-01-05
近日,昕感科技在新能源领域取得重大突破,推出了一款具有业界领先超低导通电阻的SiC MOSFET器件新产品(N2M120007PP0)。该产品的导通电阻达到了惊人的7mΩ,电压规格为1200V,将为新能源领域提供更为高效、可靠的功率半导体开关解决方案。 昕感科技始终致力于提升国产
2024-03-22
标题:威盛电子VL152-WLCSP封装USB芯片技术与应用介绍 随着科技的进步,USB芯片的应用越来越广泛,威盛电子的VL152-WLCSP封装USB芯片便是其中的佼佼者。该芯片凭借其独特的技术和方案应用,在众多USB芯片中脱颖而出。 首先,VL152-WLCSP封装USB芯片
2025-10-11
K4A8G165WC-BCWE现货速发!亿配芯城官方正品,内存芯片一站购 在当今高速发展的电子产品世界中,稳定可靠的内存芯片是保障系统性能的基石。三星(Samsung)的 K4A8G165WC-BCWE 正是一款在工业、通信及消费电子领域备受青睐的DDR4内存芯片。亿配芯城作为官
2024-01-19
XC6SLX4-2CPG196C 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号: 217-XC6SLX4-2CPG196C 制造商编号: XC6SLX4-2CPG196C 制造商: Xilinx Xilinx 客户编号: 说明: FPGA - 现场可编程门阵列 XC6SLX4-2CPG19
2026-10-09 据韩国媒体MoneyToday报道,三星电子移动体验事业部已向供应链合作伙伴发出通知,要求将第四季度产品供应量下调20%至30%。这意味着三星智能手机第四季度实际产量最高可能减少30%,减产幅度高于市场此前预期。 减产的核心驱动因素是手机内存价格的持续飙升。TrendForce数据显示,2026年第二季度12GB LP
2026-10-08 一、品牌简介 Chipanalog 川土微电子专注于高性能模拟与隔离接口芯片研发,是国内隔离信号链领域主流厂商。依托电容隔离技术,产品具备高共模瞬态抗扰、高隔离耐压、宽温稳定等优势,广泛用于工业自动化、光伏储能、电力仪表、BMS 电池管理、轨道交通、医疗设备、汽车电子等场景,解决高低压系统间电气隔离、信号传输干扰问题。
2026-10-08 当地时间本周一,高通与 Arm 在美国特拉华州联邦法院开启为期五天的陪审团庭审。高通起诉 Arm 未依照合同交付芯片测试工具,还泄露 2024 年终止核心授权协议的威胁信函,破坏高通和 Meta 的芯片合作洽谈。高通提出诉求,希望未来最长 5 年不用向 Arm 支付授权权利金,涉及金额可达数十亿美元,同时请求法院强制
2026-09-30 9 月 30 日,据韩联社消息,三星晶圆代工业务高管在 2026 韩国高端周投资者交流会上公布业务中长期规划。高管表示,自 2017 年晶圆代工独立运营至今,客户数量已经增长约 3 倍,预计到 2029 年客户规模将达到 2017 年的 5 倍。 HPC 高性能计算业务在三星晶圆代工的营收占比持续提升,从 2017 年
2026-09-30 KEMET(基美)产品系列全景与热门型号技术解析 KEMET(基美)是电容技术覆盖最全的厂商之一,从钽电容、多层陶瓷(MLCC)、铝电解、薄膜电容,到聚合物电解和超级电容几乎全线覆盖,并延伸到电感、EMI 滤波与传感器。2020 年并入国巨(YAGEO)后,以 "KEMET – A YAGEO Company" 身份运
2026-09-29 9 月 28 日晚间,兆易创新(603986.SH)发布公告,董事会审议通过增加 2026 年度日常关联交易预计额度,并预估 2027 年 1 至 4 月和长鑫集团的关联交易额度。本次拟新增 21.43 亿元 2026 年度关联交易额度,上调后全年额度达到 78.54 亿元;同时预估 2027 年 1-4 月关联交易额
2025-11-27 主流国产芯片型号与封装对应表 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,表中为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 芯片型
2025-11-24 对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说,意法半导体(STMicroelectronics)的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日,意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8,更关键的是,它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU,直接把32位MC
2025-11-14 11月14日消息,据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示,全球现场可编程门阵列(简称FPGA)市场正处在快速上升通道,发展势头十分亮眼。数据预测,这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元,一路增长到2030年的193.4亿美元,在这五年里,每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以
2025-11-11 欧洲半导体行业协会(ESIA)数据显示,2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张, 销售额达 140.7 亿美元 (约 141 亿美元),环比增长 7.2%,同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类: 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ,成为领涨主力;模拟半导体紧随其后,环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于
2025-09-30 一、业务增长背景:AIoT 驱动,双芯引领扩张 2025 年上半年,瑞芯微(Rockchip)AIoT 业务凭借 端侧 AI 需求爆发 与 AIoT 市场渗透 实现高速增长,核心驱动力来自旗舰芯片 RK3588 与新一代处理器 RK3576。两款芯片凭借 “高性能 + 低功耗” 特性,在 汽车电子 (车载中控、ADAS
2025-09-26 Microchip(微芯科技)近日宣布推出新一代 LAN9645xF 和 LAN9645xS 千兆以太网交换机 ,以多端口配置与功能选择,为客户提供高可靠性、高灵活性的通信方案。 以太网技术能为工业设备实时连接与控制提供高速可靠通信,而该系列交换机支持 时间敏感网络(TSN) 等协议,可确保在严苛工业环境中无缝集成,进
2026-10-09 如果你近年来设计过电源、工业控制、汽车电子或通信板卡,很可能已经在 BOM 上注意到经典 "LM" 和 "TP" 型号旁边出现了一个新前缀: 3PEAK 。这家公司从 5G 基站的模拟芯片供应商,成长为中国最具代表性的模拟与数模混合芯片设计公司之一 —— 它的产品如今已成为运放、比较器、RS-232/RS-485/CA
2026-09-09 MORNSUN(金升阳)是国内知名的模块电源、隔离通信器件厂商,产品线覆盖隔离 DC-DC 电源模块、非隔离稳压电源、隔离 RS485/CAN 收发器等,产品稳定性强、抗干扰性能优异,广泛应用于工业自动化、电力仪表、智能家居、轨道交通、医疗设备等场景,也是电子硬件 BOM 选型中高频选用的国产电源及隔离器件品牌。 产品
2026-09-02 Mini‑Circuits是全球知名的射频微波元器件品牌,产品频率覆盖范围广,核心涵盖射频滤波器、功率分配器、射频变压器、MMIC放大器、射频混频器等全系列器件。凭借低插入损耗、高隔离度、性能稳定、体积小巧的核心优势,被广泛应用于无线通信、射频测试设备、物联网终端、工业测控、广播射频系统等领域,是射频信号链路设计中不可
2026-08-26 摘要:Avago(安华高,现已归入 Broadcom 博通)是工业电子领域知名半导体元器件品牌,Avago 光耦、安华高光电耦合器、HFBR 光纤收发器件、MGA 射频放大器广泛应用在工业变频器、光伏逆变、电机驱动、医疗设备、工业通信等各类硬件项目。本文对 Avago 主流产品线进行分类梳理,同时罗列本周热门器件型号,
2026-08-21 前言 Cypress(赛普拉斯) ,现已归入英飞凌产品线,是工业嵌入式领域非常主流的半导体品牌,产品覆盖 FRAM 铁电存储器、USB 高速控制器、PSoC 可编程片上系统 三大热门方向,广泛应用于工业控制、数据采集、图像采集、仪器仪表、物联网终端等场景。相比普通 EEPROM,赛普拉斯 FRAM 具备超高读写耐久;E
2026-08-12 HOLTEK 盛群半导体(合泰)是国内消费电子领域应用十分广泛的 IC 设计厂商,产品以 8 位单片机为核心,同时配套丰富的外设专用芯片,覆盖触控检测、LCD/LED 显示驱动、实时时钟、电源稳压、接口通信等品类Holtek。整体 BOM 成本可控、抗干扰性能较好,大量用于小家电、家居控制、仪表、玩具、工业简易控制面板
亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
一站式BOM报价电子元器件采购平台

友情链接: