芯片产品
-
19
2024-03
USB芯片VL103-Q4封装QFN-48
标题：威盛电子USB芯片VL103-Q4封装QFN-48-EP(6x6)的技术与应用介绍 威盛电子，作为全球知名的半导体公司，一直致力于提供创新的芯片解决方案。其中，VL103-Q4 USB芯片封装QFN-48-EP(6x6)以其独特的性能和特点，在众多应用领域中发挥着重要作用。本文将深入探讨VL103-Q4的技术特点和方案应用。 首先，VL103-Q4是一款高性能的USB芯片，采用了威盛电子的最新技术。它支持高速数据传输，具有低功耗和低热量产生等特点，适用于各种需要USB接口的设备。该芯片的
-
18
2024-03
USB芯片VL103-Q3封装QFN-32
标题：威盛电子USB芯片VL103-Q3封装QFN-32-EP(5x5)的技术与应用介绍 随着科技的飞速发展，USB已成为我们日常生活中不可或缺的一部分。作为USB技术的重要供应商，威盛电子一直致力于提供高质量的USB芯片解决方案。其中，VL103-Q3是一款高性能的USB芯片，其封装形式为QFN-32-EP(5x5)。本文将详细介绍VL103-Q3的技术特点以及其应用方案。 首先，我们来了解一下VL103-Q3的技术特点。该芯片采用威盛电子的最新技术，具有高速传输速度、低功耗、低成本等优点。
-
17
2024-03
USB芯片VL102-Q4封装QFN-48
标题：威盛电子USB芯片VL102-Q4封装QFN-48-EP(6x6)的技术与应用介绍 威盛电子，作为全球知名的半导体公司，一直致力于创新和发展先进的电子技术。其USB芯片VL102-Q4便是该公司的一项杰出成果，这款芯片以其独特的封装形式QFN-48-EP(6x6)和卓越的技术特性，在众多领域中得到了广泛的应用。 首先，我们来了解一下VL102-Q4芯片的封装形式QFN-48-EP(6x6)。QFN，即"Quad Flat Package No-Lead"，是一种常见的集成电路封装形式。这
-
16
2024-03
USB芯片VL101-Q4封装QFN-48
标题：威盛电子USB芯片VL101-Q4封装QFN-48-EP(6x6)的技术与应用介绍 威盛电子，作为全球知名的半导体公司，一直致力于为电子设备提供高性能、可靠的芯片解决方案。其USB芯片VL101-Q4便是其中一款备受瞩目的产品，该芯片采用QFN-48-EP(6x6)封装，具有独特的技术特点和广泛的应用领域。 首先，VL101-Q4芯片采用威盛电子的最新技术，具有高速、低功耗、高稳定性的特点。它支持USB 2.0高速传输，数据传输速率高达480Mbps，能够满足各种设备的数据传输需求。此外
-
15
2024-03
VIA(威盛电子)Type-C芯片VL100
标题：威盛电子VIA Type-C芯片VL100-Q4封装技术及其应用方案介绍 随着科技的不断进步，Type-C芯片已成为现代电子设备中不可或缺的一部分。在这其中，威盛电子的VIA Type-C芯片VL100-Q4及其独特的封装技术QFN-40-EP(5x5)在市场中占有重要地位。 首先，VIA VL100-Q4芯片是一款高性能Type-C芯片，具备出色的数据传输速度和广泛的兼容性。它支持多种接口协议，如USB 3.2、Thunderbolt等，使得设备能够轻松地与各种终端设备进行连接。此外，
-
14
2024-03
VIA(威盛电子)Type-C芯片VL100
标题：威盛电子VIA Type-C芯片VL100-Q3封装技术与应用介绍 随着科技的飞速发展，电子设备接口的标准也在不断演变。其中，Type-C接口因其便捷性和高效性，已成为当前市场的主流选择。威盛电子作为全球知名的半导体公司，其VIA Type-C芯片VL100-Q3以其独特的技术和方案应用，为Type-C市场注入了新的活力。 VL100-Q3芯片是一款高性能的Type-C解决方案，采用QFN-32-EP(5x5)封装技术。这种封装技术具有高密度、低成本和易组装的特点，为VL100-Q3芯片
-
19
2024-01
Xilinx XC6SLX150-2FGG900C
XC6SLX150-2FGG900C 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号： 217-6SLX150-2FGG900C 制造商编号： XC6SLX150-2FGG900C 制造商： Xilinx Xilinx 客户编号: 说明： FPGA - 现场可编程门阵列 XC6SLX150-2FGG900C 数据表: XC6SLX150-2FGG900C 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序，将此文件转换，以供您的ECAD工具使用。了解详情。 对比产品 查看对比 (0) 对比产品 添加至
-
19
2024-01
Xilinx XC6SLX16-2FTG256I
XC6SLX16-2FTG256I 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号： 217-C6SLX16-2FTG256I 制造商编号： XC6SLX16-2FTG256I 制造商： Xilinx Xilinx 客户编号: 说明： FPGA - 现场可编程门阵列 XC6SLX16-2FTG256I 数据表: XC6SLX16-2FTG256I 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序，将此文件转换，以供您的ECAD工具使用。了解详情。 对比产品 查看对比 (0) 对比产品 添加至项目 |
-
19
2024-01
Xilinx XC6SLX100-3FG676I
XC6SLX100-3FG676I 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号： 217-C6SLX100-3FG676I 制造商编号： XC6SLX100-3FG676I 制造商： Xilinx Xilinx 客户编号: 说明： FPGA - 现场可编程门阵列 XC6SLX100-3FG676I 数据表: XC6SLX100-3FG676I 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序，将此文件转换，以供您的ECAD工具使用。了解详情。 对比产品 查看对比 (0) 对比产品 添加至项目 |
-
19
2024-01
Xilinx XC6SLX4-2CPG196C
XC6SLX4-2CPG196C 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号： 217-XC6SLX4-2CPG196C 制造商编号： XC6SLX4-2CPG196C 制造商： Xilinx Xilinx 客户编号: 说明： FPGA - 现场可编程门阵列 XC6SLX4-2CPG196C 数据表: XC6SLX4-2CPG196C 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序，将此文件转换，以供您的ECAD工具使用。了解详情。 对比产品 查看对比 (0) 对比产品 添加至项目 | 添加注
-
15
2024-01
Intel BX80662E31275V5S R2LK
BX80662E31275V5S R2LK 编号： 607-662E31275V5SR2LK 制造商编号： BX80662E31275V5S R2LK 制造商： Intel Intel 客户编号: 说明： CPU - 中央处理器 Boxed Intel Xeon Processor E3-1275 v5 (8M Cache, 3.60 GHz) FC-LGA14C 寿命周期: 寿命结束: 将过时且制造商将停产。 ECAD模型: 下载免费库加载程序，将此文件转换，以供您的ECAD工具使用。了解详
-
15
2024-01
Intel BX80662E31230V5S R2LE
BX80662E31230V5S R2LE 编号： 607-662E31230V5SR2LE 制造商编号： BX80662E31230V5S R2LE 制造商： Intel Intel 客户编号: 说明： CPU - 中央处理器 Boxed Intel Xeon Processor E3-1230 v5 (8M Cache, 3.40 GHz) FC-LGA14C 寿命周期: 寿命结束: 将过时且制造商将停产。 ECAD模型: 下载免费库加载程序，将此文件转换，以供您的ECAD工具使用。了解详