据天眼查公告，华为新获专利与用电设备及芯片表面温度控制相关。该项专利通过实时监测用电设备及芯片表面温度并调节设备运行状态，从而优化用户体验。

专利内容摘要指出，该专利涉及一种综合用电设备表面温度控制方案，包含用电设备、控制装置、记忆介质和晶片系统等。其具体步骤为获取设备内外部的热源温度数据，建立温度预测模型并依据预测温度调整设备运行状态，以实现对用电设备表面温度的高效控制。依据此专利，可有效解决温度控制中的延迟问题， 电子元器件采购网 提前根据模型预测进行温度调控，提高用电设备表面温度掌控能力，提升使用感受。

此外，据报道，华为前三季度研发费用高达人民币1149.91亿元，据称未来十年内研发投入可达到万亿元以上。而在欧盟最新数据排行中，华为研发费用位居全球第五。

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