欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:VIA(威盛电子)半导体IC芯片全系列-亿配芯城 > 话题标签 > 电子元器件采购网

电子元器件采购网 相关话题

TOPIC

标题:立锜RT9011-BMGQW芯片IC在技术与应用中的重要角色 立锜RT9011-BMGQW芯片IC以其独特的性能和卓越的效率,在电源管理领域中占据着重要的地位。这款芯片IC以其低功耗、高效率和高输出功率等特点,为我们的生活带来了诸多便利。 首先,从技术角度看,RT9011-BMGQW芯片IC采用了先进的1.3V/2.8V供电技术,这使得它在低电压下仍能保持良好的性能。此外,它还支持8W的输出功率,这在同类产品中是相当出色的。它的工作频率可以达到高达300KHz,进一步提升了效率。这些技术
标题:Nippon黑金刚电解电容CAP ALUM 1800UF 20% 35V RADIAL的技术和方案应用介绍 在电子设备的电源系统中,电容起着至关重要的作用。Nippon黑金刚电解电容CAP ALUM 1800UF 20% 35V RADIAL以其卓越的性能和可靠性,成为了电源系统中的重要组成部分。本文将详细介绍Nippon黑金刚电解电容CAP ALUM 1800UF 20% 35V RADIAL的技术和方案应用。 一、技术特点 Nippon黑金刚电解电容CAP ALUM 1800UF 2
标题:MaxLinear SP3078EMN-L芯片IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8SOIC的技术与方案应用介绍 MaxLinear是一家在业界享有盛誉的半导体公司,其SP3078EMN-L芯片IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8SOIC是其产品线中的重要组成部分。这款芯片以其卓越的技术性能和广泛的应用领域,在无线通信领域中占据着重要的地位。 SP3078EMN-L芯片IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8SOIC是一款高性能的无线电传输器,采用了M
MXIC旺宏电子MX25L3255EXDI-10G芯片:FLASH 32MBIT SPI 24CSPBGA技术与应用介绍 MXIC旺宏电子的MX25L3255EXDI-10G芯片是一款广泛应用于嵌入式系统、物联网、智能家居、人工智能等领域的高速SPI FLASH芯片。它采用32MBIT的存储密度,支持SPI接口,以及24CSPBGA封装形式,具有高速度、低功耗、高可靠性和易于集成的特点。 一、技术特点 1. 高速SPI接口:MX25L3255EXDI-10G芯片支持高速SPI接口,数据传输速率
Mini-Circuits品牌ZX60-V83-S+射频微波芯片GBLK的技术介绍 Mini-Circuits是一家在射频和微波领域享有盛誉的品牌,其ZX60-V83-S+射频微波芯片GBLK是其一款杰出的产品。这款芯片的工作频率在20 - 4700 MHz之间,具有出色的性能和广泛的应用领域。 首先,ZX60-V83-S+芯片采用了Mini-Circuits的最新技术,确保了其在高频下的稳定性和可靠性。其出色的频率稳定性和低噪声性能使其在各种通信系统中都能发挥出色,如卫星通信、雷达系统、无线
标题:KEMET基美T491C226M025AT钽电容器的技术应用与参数解读 KEMET基美的T491C226M025AT钽电容器是一款在电子设备中广泛应用的高性能电子元件。它具有独特的特性,如高介电常数,高耐压性,低等效电容量和电感,以及优异的温度性能,使其在各种复杂的环境条件下都能保持稳定的性能。 首先,让我们来详细了解这款电容器的参数。它采用的是钽外壳,具有22微法拉(22UF)的标称电容量,工作电压为25伏特(25V)。电容量和电压是衡量电子元件性能的重要参数,直接影响到电路的工作效率
标题:Nisshinbo NJM2716F-TE1芯片:SOT-23-5封装,40 V/us 12 V技术与应用详解 Nisshinbo NJM2716F-TE1是一款高性能的音频功率放大器芯片,采用SOT-23-5封装,具有40 V/us 12 V的输出电压。这款芯片在音频设备、蓝牙音箱、无线充电器等领域具有广泛的应用。 技术特点: 1. 高输出电压:40 V/us 12 V,适用于各种高电压应用场景。 2. 高效能:具有优秀的功率输出能力,同时保持低功耗,适合电池供电设备。 3. 宽工作温
标题:Murata村田GRT21BR61H225KE13L贴片陶瓷电容:一款实用的低ESR解决方案 在电子设备的构建中,贴片陶瓷电容扮演着重要的角色。其中,Murata村田GRT21BR61H225KE13L贴片陶瓷电容以其出色的性能和可靠性,成为众多应用的首选。本文将详细介绍这款电容的特点和应用。 首先,让我们了解一下Murata村田GRT21BR61H225KE13L贴片陶瓷电容的基本信息。它是一款具有高可靠性和高稳定性的贴片电容,容量为2.2UF,工作电压为50V。其电介质为X5R材料,
标题:Infineon(IR) IKW40N65ES5XKSA1功率半导体IGBT TRENCH 650V 79A TO247-3的技术和应用介绍 Infineon(IR)的IKW40N65ES5XKSA1是一款高性能的功率半导体IGBT,采用TRENCH 650V 79A TO247-3封装,具有出色的性能和广泛的应用前景。 首先,IKW40N65ES5XKSA1的IGBT技术具有许多优点。它具有高耐压、大电流和高效率的特点,适用于各种工业和商业应用,如电机驱动、电源转换器和充电桩等。此外,
标题:ABLIC艾普凌科S-1000N23-N4T1U芯片IC SUPERVISOR 1 CHANNEL SC82AB技术应用介绍 ABLIC艾普凌科公司一直以来以其卓越的技术和创新能力,在半导体领域取得了显著的成绩。最近,该公司推出的S-1000N23-N4T1U芯片IC SUPERVISOR 1 CHANNEL SC82AB技术方案,以其卓越的性能和稳定性,在多个领域得到了广泛应用。 S-1000N23-N4T1U芯片IC SUPERVISOR 1 CHANNEL SC82AB技术方案采用