欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:VIA(威盛电子)半导体IC芯片全系列-亿配芯城 > 话题标签 > HUB

HUB 相关话题

TOPIC

标题:威盛电子VL210 HUB芯片QFN-48-EP(6x6)封装技术与应用介绍 威盛电子的VL210 HUB芯片是一款采用QFN-48-EP(6x6)封装的先进芯片,其技术特点和方案应用值得深入探讨。 一、技术特点 VL210芯片采用了威盛电子的VIA技术,这是一种高性能的芯片解决方案,具有低功耗、高效率和高性能的特点。VL210芯片的核心是VL210H3,它是一款高性能的HUB芯片,支持多种网络接口,包括以太网、WiFi和蓝牙等,能够满足各种网络设备的需求。此外,VL210芯片还采用了Q
  • 共 1 页/1 条记录