欢迎来到亿配芯城！ | 免费注册
原装正品
现货闪送
一站采购
发票无忧

 image.png

威盛电子股份有限公司(VIA Technologies)成立于1987年，是中国台湾地区的集成电路设计公司，主要生产主机板的芯片组、中央处理器(CPU)、以及内存。它是世界上最大的独立主机板芯片组设计公司。作为一个无晶圆厂半导体厂商（fabless），VIA主要在研究与发展他的芯片组，然后将晶圆制造外包给晶圆厂进行 (像是台湾积体电路制造股份有限公司 en:TSMC)。 

 image.png

VIA 持续体会到他的核心事业重要性和寻找发展高品质的晶片组。当他的 Pentium 4 晶片组设计面临到 Intel 授权的威胁，而受到阻碍无法在市场占有率上获胜——当然，目 前 VIA 已经获得Intel在Pentium 4芯片组方面的授权，这要得益于它兼并的Cyrix公司以前与Intel签订的交叉授权协议。针对 Athlon 64 所发展的 K8T800 晶片组证明了另外一个成功的故事，提供了稳定、效能、和一开始不被看好的特色。在商标 OEM 低价格这点，VIA 已经证明他们有能力继续让人惊喜，继续像传统一样提供够好的产品。

热点资讯
  • 昕感科技推出超低导通电阻的SiC MOSFET器件

    2024-01-05

    近日，昕感科技在新能源领域取得重大突破，推出了一款具有业界领先超低导通电阻的SiC MOSFET器件新产品（N2M120007PP0）。该产品的导通电阻达到了惊人的7mΩ，电压规格为1200V，将为新能源领域提供更为高效、可靠的功率半导体开关解决方案。 昕感科技始终致力于提升国产碳化硅器件的性能，此次推出的新品基于车规

  • VIA(威盛电子)USB芯片VL152

    2024-03-22

    VIA(威盛电子)USB芯片VL152标题：威盛电子VL152-WLCSP封装USB芯片技术与应用介绍 随着科技的进步，USB芯片的应用越来越广泛，威盛电子的VL152-WLCSP封装USB芯片便是其中的佼佼者。该芯片凭借其独特的技术和方案应用，在众多USB芯片中脱颖而出。 首先，VL152-WLCSP封装USB芯片采用了先进的WLCSP封装技术，具有更小

  • Xilinx XC6SLX4-2CPG196C

    2024-01-19

    Xilinx XC6SLX4-2CPG196CXC6SLX4-2CPG196C 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号： 217-XC6SLX4-2CPG196C 制造商编号： XC6SLX4-2CPG196C 制造商： Xilinx Xilinx 客户编号: 说明： FPGA - 现场可编程门阵列 XC6SLX4-2CPG196C 数据表: XC6SLX4-2CPG

  • Cyclone系列FPGA：高性能可编程逻辑解决方案的技术解析与应用场景

    2025-08-25

    Cyclone系列FPGA：高性能可编程逻辑解决方案的技术解析与应用场景引言 在当今快速发展的电子设计领域，现场可编程门阵列（FPGA）因其灵活性和高性能成为众多行业的首选解决方案。Intel（原Altera）推出的 Cyclone 系列FPGA以其优异的性价比和低功耗特性，在工业控制、通信设备、消费电子等领域占据重要地位。本文将深入探讨Cyclone系列的技术特点、应用场景，并推荐专业元

芯片资讯

  • 1

    国产芯片龙头发力，兆易创新LPDDR4X即将量产

    国产芯片龙头发力，兆易创新LPDDR4X即将量产2025-11-25 国内Fabless半导体龙头 兆易创新（GigaDevice） 在2025年第三季度业绩说明会上释放重磅信号： 自研LPDDR4X内存产品将于明年实现量产 ，同时已启动小容量LPDDR5X的研发规划，存储业务布局再提速。不过公司明确表示，目前暂无DDR5产品的相关研发计划，将聚焦既定赛道深耕。 LPDDR系列内存作为移动终端、物联网设备的核心存储部件，市场需

  • 2

    1.2V接口革命！兆易创新GD25NX系列闪存储存芯片

    1.2V接口革命！兆易创新GD25NX系列闪存储存芯片2025-11-21 2025年11月18日，北京——国产半导体龙头 兆易创新 （GigaDevice，股票代码603986）正式推出第三代双电压高性能xSPI NOR Flash产品——GD25NX系列。该系列凭借 1.8V核心+1.2V I/O 的创新电压设计，可直接对接1.2V低功耗SoC，无需额外电平转换器，一举解决了传统产品“功耗高、BOM成本高”的痛点，为可穿戴设备、

  • 3

    四大被动元器件厂商2025Q3最新营收-国巨/风华/三星电机/村田

    四大被动元器件厂商2025Q3最新营收-国巨/风华/三星电机/村田2025-11-10 2025 年 Q3 全球被动元件企业财报解读：龙头领跑与本土突围​ 国巨电子：营收创新高，AI 与车电驱动增长​ 国巨电子 2025 年第三季度业绩表现亮眼，9 月单月营收 116.81 亿元新台币，同比增长 12.2%、环比增长 8.6%，创下历史新高；第三季度营收 330.87 亿元新台币，同比增长 4.25%，同样刷新单季纪录，前九个月累计营收达 96

  • 4

    被动元件大厂国巨集团旗下基美发布钽电容涨价20%-30%！

    被动元件大厂国巨集团旗下基美发布钽电容涨价20%-30%！2025-11-04 近日，据供应链透露，由于 AI应用带动钽电容 需求大增，被动元件大厂国巨集团旗下 基美（Kemet） 向客户发出钽电容涨价通知。此为基美今年第二波调涨，相较第一波，调涨的客户从代理商扩及直销客户，范围更广，新价格将于11月1日生效。供应链透露，涨价幅度高达二至三成。 国信证券最新报告指出，电子行业上游呈现“通胀”趋势，AI拉动下存储领域呈现“周期与成长共振”

  • 5

    Skyworks、Qorvo两家射频芯片巨头合并

    Skyworks、Qorvo两家射频芯片巨头合并2025-10-30 10 月 28 日，美国半导体行业迎来重磅交易： Skyworks（思佳讯） 宣布收购同行 Qorvo（科沃） ，合并后企业估值达220 亿美元，将成为 美国顶尖的射频（RF）芯片供应商 ，核心服务苹果等智能手机厂商。​ 交易采用 “现金 + 股票” 模式，Qorvo 股东每股可获 32.50 美元现金及 0.960 股 Skyworks 股票，总报价较其前

  • 6

    恩智浦（NXP）25Q3 财报受益于汽车芯片

    恩智浦（NXP）25Q3 财报受益于汽车芯片2025-10-29 10 月 28 日消息， 恩智浦 发布的 2025 年第三季度财报显示，公司当季营收为 31.7 亿美元，同比下降 2%，但略高于分析师预期的 31.6 亿美元。三季度调整后自由现金流（FCF）为 5.09 亿美元，低于分析师预期的 7.62 亿美元。 尽管如此，恩智浦的业绩和财测均优于市场预期。这主要得益于美国对汽车及零组件加征高关税，促使车厂扩大在美布局

芯片产品

  • 1

    海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全

    海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全2025-11-27 主流国产芯片型号与封装对应表 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，表中为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA

  • 2

    意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺

    意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺2025-11-24 对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说，意法半导体（STMicroelectronics）的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日，意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8，更关键的是，它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU，直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU

  • 3

    全球现场可编程门阵列（FPGA）芯片市场正在快速上升通道

    全球现场可编程门阵列（FPGA）芯片市场正在快速上升通道2025-11-14 11月14日消息，据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示，全球现场可编程门阵列（简称FPGA）市场正处在快速上升通道，发展势头十分亮眼。数据预测，这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元，一路增长到2030年的193.4亿美元，在这五年里，每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长，核心原因在于各个行业的

  • 4

    欧洲半导体市场回暖，三季度达141亿美元

    欧洲半导体市场回暖，三季度达141亿美元2025-11-11 欧洲半导体行业协会（ESIA）数据显示，2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张， 销售额达 140.7 亿美元 （约 141 亿美元），环比增长 7.2%，同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类： 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ，成为领涨主力；模拟半导体紧随其后，环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统，而这正是欧洲企业的优

  • 5

    瑞芯微 RK 芯片与 NPU 技术详解：8K 视频 / Transformer 优化 + 6 大平台覆盖 AIoT 全场景

    瑞芯微 RK 芯片与 NPU 技术详解：8K 视频 / Transformer 优化 + 6 大平台覆盖 AIoT 全场景2025-09-30 一、业务增长背景：AIoT 驱动，双芯引领扩张 2025 年上半年，瑞芯微（Rockchip）AIoT 业务凭借 端侧 AI 需求爆发 与 AIoT 市场渗透 实现高速增长，核心驱动力来自旗舰芯片 RK3588 与新一代处理器 RK3576。两款芯片凭借 “高性能 + 低功耗” 特性，在 汽车电子 （车载中控、ADAS 辅助）、 工业应用 （流水线质检、边缘

  • 6

    微芯科技（MICROCHIP)推出 LAN9645xF/S 千兆以太网交换机：多端口 + TSN 冗余，适配工业等多领域

    微芯科技（MICROCHIP)推出 LAN9645xF/S 千兆以太网交换机：多端口 + TSN 冗余，适配工业等多领域2025-09-26 Microchip（微芯科技）近日宣布推出新一代 LAN9645xF 和 LAN9645xS 千兆以太网交换机 ，以多端口配置与功能选择，为客户提供高可靠性、高灵活性的通信方案。 以太网技术能为工业设备实时连接与控制提供高速可靠通信，而该系列交换机支持 时间敏感网络（TSN） 等协议，可确保在严苛工业环境中无缝集成，进一步强化工业场景的连接能力。 一、多配置

VIA(威盛电子)半导体IC芯片

  • 1

    海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全

    海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全2025-11-27 主流国产芯片型号与封装对应表 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，表中为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA

  • 2

    安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了，国产主控芯片大全

    安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了，国产主控芯片大全2025-11-26 主流国产芯片型号与封装详解 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，文中提及的为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等

  • 3

    意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺

    意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺2025-11-24 对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说，意法半导体（STMicroelectronics）的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日，意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8，更关键的是，它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU，直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU

  • 4

    国产SoC芯片厂家大全：覆盖多场景，中国芯片替代加速

    国产SoC芯片厂家大全：覆盖多场景，中国芯片替代加速2025-11-21 国产 SoC 芯片厂家大全（排名不分先后）：覆盖多场景，国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中，SoC（系统级芯片）作为集成核心算力与功能的关键器件，已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家，涵盖大陆及台湾地区企业，排名不分先后，同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌，方便行业伙伴选型

  • 5

    全球现场可编程门阵列（FPGA）芯片市场正在快速上升通道

    全球现场可编程门阵列（FPGA）芯片市场正在快速上升通道2025-11-14 11月14日消息，据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示，全球现场可编程门阵列（简称FPGA）市场正处在快速上升通道，发展势头十分亮眼。数据预测，这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元，一路增长到2030年的193.4亿美元，在这五年里，每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长，核心原因在于各个行业的

  • 6

    欧洲半导体市场回暖，三季度达141亿美元

    欧洲半导体市场回暖，三季度达141亿美元2025-11-11 欧洲半导体行业协会（ESIA）数据显示，2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张， 销售额达 140.7 亿美元 （约 141 亿美元），环比增长 7.2%，同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类： 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ，成为领涨主力；模拟半导体紧随其后，环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统，而这正是欧洲企业的优

公司介绍

    亿配芯城（深圳）电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称） 成立于2013年，从实体店铺到线上经营，在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验，平台成立于2016年并上线服务，商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家，与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作，是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以（一站式BOM采购配单，平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢，电子工程师交流社区，硬件开发与支持等互动服务平台）在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。 

一站式BOM报价电子元器件采购平台  

 

ic网，电子市场网，集成芯片，电子集成电路，ic技术资料下载，电子IC芯片批发，ic交易网，电子采购网，电子元器件商城，电子元器件交易，中国电子元器件网，电子元器件采购平台，亿配芯城 _副本1.jpg    1704165655815732.jpg1704165644587672.jpg

友情链接：